SK海力士（SK Hynix）周一正式宣布启动赴美发行存托凭证（DR）的招股流程，拟募资43万亿韩元（约合280.7亿美元）。此举旨在乘全球人工智能（AI）爆发式增长之势，通过全球资本市场深化其在下一代存储芯片领域的竞争壁垒。据悉，该笔交易将成为全球金融市场上规模最大的海外上市项目之一。
监管机构披露的备查文件显示，SK海力士此次计划在纽约纳斯达克证券交易所发行17.79万份新增发普通股对应的美股存托凭证（ADR），每10份ADR代表1股普通股。本次发行的最终定价预计将于本周四确定，并于周五正式挂牌交易。SK海力士管理层将在本周内展开全球路演。公司表示，本次发行的海外募资，将全额用于在韩国本土建设先进制程芯片工厂，并采购包括荷兰阿斯麦（ASML）极紫外（EUV）光刻机在内的核心晶圆制造设备。
市场分析指出，随着人工智能数据中心对高带宽内存（HBM）等核心硬件的需求激增，亚洲头部半导体企业正掀起新一轮赴海外资本市场直接融资的热潮。除SK海力士外，台湾地区载板大厂欣兴电子（Unimicron Technology）近期亦计划通过发行全球存托凭证（GDS）筹集约14亿美元。投资机构分析人士强调，SK海力士此番登陆美股，不仅将为其极具资本密集型的产能扩张计划提供直接的美元资金池，还将有效拓宽国际投资者群体，有望系统性收窄其此前因地域差异而与美光（Micron）等美国本土同行存在的估值折价。
尽管由于市场近期对本轮存储芯片“超级周期”的可持续性产生分歧，导致半导体板块近期波动加剧，SK海力士首尔股票周一收跌3.4%，但该股今年年内累计涨幅已高达约260%。作为英伟达（NVIDIA）和谷歌（Google）等全球AI巨头的高带宽内存核心供应商，SK海力士未来预计将被纳入费城半导体指数等重要行业基准指数，这将进一步撬动全球被动跟踪资金的流入。
值得注意的是，该项重大融资决策与韩国国家层面的战略规划高度共振。韩国政府上周刚刚公布了一项围绕半导体与人工智能展开的宏大国家产业战略，计划在韩国西南部构建总投资额达5760亿美元的全球最大规模芯片产业集群，SK海力士与三星电子将作为领军企业锚定该战略项目。
针对这一国家级战略，韩国总统李在明周一作出密集部署，严令政府各级官员迅速推进上周宣布的重大芯片与AI项目。李在明警告称，相关项目在行政审批、土地征用以及电力和水资源保障等任何环节的延误，都可能严重削弱韩国在这一全球先进尖端产业中争夺主导权的核心竞争力。
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责任编辑：龙运翔
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